[发明专利]一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构

摘要

本发明公开了一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，包括安装板，所述安装板顶部设置有主板，所述主板顶部设置有集成芯片，所述集成芯片内部设置有导电栓，所述导电栓顶部设置有导电条，所述导电条顶部设置有静电片，所述安装板顶部设置有密封外壳，所述密封外壳内部两侧均设置有离子风棒安装座，两个所述离子风棒安装座之间设置有离子风棒。本发明通过设置导电栓、导电条、静电片和离子风棒，有利于保护电子集成芯片受到静电的冲击，保护装置不会受到损害，提高装置的使用寿命；通过设置导热杆、通孔、连接座和散热条，有利于对集成芯片进行散热处理，防止高温影响装置运行，避免装置损坏，提高装置的使用寿命。

主权项

1.一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，包括安装板（1），其特征在于：所述安装板（1）顶部设置有主板（2），所述主板（2）顶部设置有集成芯片（3），所述集成芯片（3）内部设置有导电栓（4），所述导电栓（4）顶部设置有导电条（5），所述导电条（5）顶部设置有静电片（6），所述安装板（1）顶部设置有密封外壳（7），所述密封外壳（7）内部两侧均设置有离子风棒安装座（8），两个所述离子风棒安装座（8）之间设置有离子风棒（9），所述离子风棒（9）底部设置有离子空气出口（10）。