[发明专利]一种滤波器芯片封装结构和封装方法

摘要

本发明公开了一种滤波器芯片封装结构和封装方法。该芯片封装结构包括对位贴合的滤波晶圆和基板；滤波晶圆上的滤波叉指处于由滤波晶圆、金属焊盘以及基板围成的空间中；基板上设有多个贯穿基板的第一凹槽，第一凹槽露出与其对应的滤波晶圆的金属焊盘；基板远离滤波晶圆一侧的表面上设有金属层，通过第一凹槽与金属焊盘电连接；金属层远离滤波晶圆一侧的表面上设有防焊层，防焊层上设置有贯穿防焊层的第二凹槽，第二凹槽内设置有焊锡球，焊锡球与金属图案电连接。本发明提供的滤波器芯片封装结构实现了滤波晶圆的有效封装，在封装前期能够将滤波晶圆上的滤波叉指区域进行保护，使其减少损伤和污染的几率，保证了封装的滤波晶圆的产品良率。

主权项

1.一种滤波器芯片封装结构，其特征在于，包括对位贴合的滤波晶圆和基板；所述滤波晶圆上设置有多个金属焊盘和多个滤波叉指，所述多个金属焊盘和所述多个滤波叉指均位于所述滤波晶圆靠近所述基板的表面，所述滤波晶圆的所述金属焊盘与所述基板相抵持，所述滤波晶圆上的所述滤波叉指处于由所述滤波晶圆、所述金属焊盘以及所述基板围成的空间中；所述基板上设有多个贯穿所述基板的第一凹槽，所述第一凹槽露出与其对应的所述滤波晶圆的所述金属焊盘；所述基板远离所述滤波晶圆一侧的表面上设有金属层，所述金属层包括多个彼此绝缘的金属图案，所述金属图案通过所述第一凹槽与与其对应的所述滤波晶圆的所述金属焊盘电连接；所述金属层远离所述滤波晶圆一侧的表面上设有防焊层，所述防焊层覆盖所述金属层和所述基板，所述防焊层上设置有贯穿所述防焊层的第二凹槽，所述第二凹槽露出所述金属图案；所述第二凹槽内设置有焊锡球，所述焊锡球与所述金属图案电连接。