[发明专利]应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂及其制备方法和使用方法在审
| 申请号： | 201810434849.8 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN108642495A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘晓婷;曹小云;王洪明 | 申请（专利权）人： | 昆山秀博表面处理材料有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/30 | 分类号： | C23F1/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂及其制备方法和使用方法，其中，所述锡剥离剂按质量百分比包括：络合剂10%‑50%、氟硼酸1%‑4%、有机氧化剂5%‑40%、硼酸0.1‑2%以及稳定剂0.1‑1%。本发明不含有硝酸，并对印刷电路板的镀锡层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除都有很好的退除效果，而对印刷电路板基材不会产生破坏，降低了废水中的铜含量，减轻了污水处理的负担。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 剥离剂 新型环保 制备 印刷电路板基材 硼酸 锡铅合金镀层 有机氧化剂 质量百分比 硝酸 镀锡层 氟硼酸 络合剂 稳定剂 锡焊接 应用 污水处理 废水 | ||
【主权项】：
1.一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂，其特征在于，所述锡剥离剂按质量百分比包括：络合剂10%‑50%、氟硼酸1%‑4%、有机氧化剂5%‑40%、硼酸0.1‑2%以及稳定剂0.1‑1%。
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