[发明专利]LED支架制作方法、LED支架及LED在审
| 申请号： | 201810436583.0 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110233149A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 邢其彬;曾学伟;杨丽敏;姚亚澜 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种LED支架制作方法、LED支架及LED，先形成包括基板和位于基板正面之上，与基板绝缘隔离设置的电路基材层，然后在电路基材层上，根据为满足应用场景而预设好的电路图形将电路基材层位于电路图形之外的导电材料去除即能得到位于基板正面上的电路层，从而得到自带电路的LED支架，制作工艺简单易实现，相对现有LED支架能更好的满足各种场景对LED的各种连接要求，又能保证产品的质量和良品率，提升LED产品的生产效率，进一步降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路基材 电路图形 基板 绝缘隔离设置 导电材料 基板正面 连接要求 生产效率 应用场景 制作工艺 电路层 良品率 带电 去除 预设 制作 场景 保证 | ||
【主权项】：
1.一种LED支架制作方法，其特征在于，包括步骤：形成复合层基板，所述复合层基板包括基板和位于所述基板正面之上，与所述基板绝缘隔离设置的电路基材层，所述电路基材层由导电材料构成；在所述电路基材层上，根据预设的电路图形将所述电路基材层位于所述电路图形之外的导电材料去除，以在所述基板上形成电路层，所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市聚飞光电股份有限公司，未经深圳市聚飞光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810436583.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：存储器封装
- 下一篇：量子点器件中的鳍部应变
- 同类专利
- 专利分类
