[发明专利]一种有引线局部镀金方法有效
| 申请号： | 201810440950.4 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108419377B | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 赵刚俊;纪成光;吕红刚 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种有引线局部镀金方法，包括以下步骤：化学沉铜→板面电镀→第一次外层干膜→蚀刻并褪膜→选择干膜→镀金→褪膜→第二次外层干膜→蚀刻→褪膜。本发明有引线局部镀金方法与现有有引线局部镀金技术相比，成品时完全无引线残留，设计保持与原稿一致；与无引线局部镀金相比，可做到无悬镍，四面包金的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金 干膜 褪膜 蚀刻 次外层 板面电镀 化学沉铜 原稿 四面 残留 | ||
【主权项】：
1.一种有引线局部镀金方法，其特征在于，包括以下步骤：1)压合若干芯板，获得电路板板体；2)在板体表面化学沉铜、电镀；3)第一次外层干膜与蚀刻并褪膜，在板面制作出电路图形与引线，与引线连接的焊盘，以及待镀金区域，其中焊盘外周留有补偿；4)选择干膜覆盖板体表面，将待镀金区域露出，其他区域掩盖，然后镀镍金，以在待镀金区域镀上镍金，然后褪膜；5)第二次外层干膜与蚀刻并褪膜，干膜时将引线位置及相连的焊盘的补偿区域露出，并且干膜对覆盖焊盘的区域做一定补偿，即较焊盘单边伸长覆盖预设量作为补偿，蚀刻并褪膜，以将引线与焊盘的补偿区域蚀刻。
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