[发明专利]电气模块组件与多维换能器阵列的接触焊盘有效
| 申请号： | 201810447707.5 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108882517B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 李柏雨;S.R.巴恩斯;D.A.彼得森 | 申请（专利权）人： | 美国西门子医疗解决公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 黄涛;刘春元 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 对于多维换能器阵列（30）互连，具有电子器件（16）的电路板（12）被堆叠以形成用于与阵列（30）连接的表面（24）。用于与换能器阵列（30）连接的电路板（12）的表面（24）被金属化（94）和切割（96）。通过金属化（94）所述表面（24）然后切割（96）所述表面（24）来形成更大的接触焊盘（15），而不是依靠小的暴露迹线（14）。这形成用于与多维换能器阵列（30）的元件的z轴或其它连接器连接的接触焊盘（15）的阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 模块 组件 多维 换能器 阵列 接触 | ||
【主权项】：
1.一种多维换能器阵列（30）系统，所述系统包括：具有第一表面（24）的第一印刷电路板（12），第一表面（24）具有迹线（14）的末端，所述迹线（14）的末端电连接到由所述第一表面（24）中的切槽（17）分开的金属接触焊盘（15）；多维换能器阵列（30），具有与所述金属接触焊盘（15）电接触的第一元件；和集成电路（16），与所述第一印刷电路板（12）连接，使得所述接触焊盘（15）上的信号通过所述迹线（14）被提供在所述集成电路（16）处，所述集成电路（16）连接在所述第一印刷电路板（12）的第二表面上，所述第二表面（12）与所述第一表面（24）不同。
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