[发明专利]阵列基板及制作方法、显示面板及制作方法、显示装置有效
申请号: | 201810455003.2 | 申请日: | 2018-05-14 |
公开(公告)号: | CN108428728B | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 万康;于锋;李阳 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明涉及一种阵列基板,包括至少一个用于为硬件结构提供安装空间的安装槽,以及贯穿阵列基板部分膜层的封装预留区;安装槽在垂直于阵列基板的方向上贯穿阵列基板,封装预留区围绕安装槽设置。在阵列基板上蒸镀有机发光单元之前,即进行切割开槽,避免切割热量对有机发光单元造成损伤,提高了显示面板的生产良率。且切割开槽后再进行有机单元的蒸镀及薄膜封装,避免薄膜封装层在后续的切割工艺中,其边缘吸收了大量热出现膨胀或撕裂等损伤,从而防止有机发光单元受到封闭空间以外的空气或水蒸气的侵蚀,提高显示面板的显示效果及使用寿命。还提供一种阵列基板制作方法、显示面板及其制作方法、显示装置。 | ||
搜索关键词: | 阵列基板 显示面板 有机发光单元 安装槽 切割开槽 显示装置 预留区 制作 蒸镀 封装 切割 损伤 薄膜封装层 水蒸气 安装空间 薄膜封装 封闭空间 使用寿命 显示效果 硬件结构 有机单元 贯穿 撕裂 良率 膜层 垂直 膨胀 侵蚀 吸收 生产 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括至少一个用于为硬件结构提供安装空间的安装槽,以及贯穿所述阵列基板部分膜层的封装预留区;所述安装槽在垂直于所述阵列基板的方向上贯穿所述阵列基板,所述封装预留区围绕所述安装槽设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的