[发明专利]切割设备及切割设备的齿轮调整方法有效

专利信息
申请号: 201810455776.0 申请日: 2018-05-14
公开(公告)号: CN108705571B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 童培谦 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: B26D1/06 分类号: B26D1/06;B26D7/08
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何倚雯
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请公开了一种切割设备,切割设备包括:承载台、齿轮组件以及切割机构,承载台设有长条形的第一开口,其中,第一开口的长度方向为覆晶薄膜载带的预设移动方向;齿轮组件包括至少一个第一齿轮,第一齿轮的定位齿穿过第一开口且与覆晶薄膜载带的定位机构配合;切割机构用于切割覆晶薄膜载带。本申请还公开了一种切割设备的齿轮调整方法。通过上述方式,本申请能够提高切割设备对覆晶薄膜载带的切割精度。
搜索关键词: 切割 设备 齿轮 调整 方法
【主权项】:
1.一种切割设备,用于对覆晶薄膜载带进行切割,所述覆晶薄膜载带包括带体、设置在带体上的电路以及位于所述电路两侧的定位机构,其特征在于,所述切割设备包括:承载台,所述承载台的第一面上用于放置所述覆晶薄膜载带,所述承载台设有长条形的第一开口,其中,所述第一开口的长度方向为所述覆晶薄膜载带的预设移动方向;齿轮组件,用于带动所述覆晶薄膜载带在所述承载台上移动,其中,所述齿轮组件包括至少一个第一齿轮,所述至少一个第一齿轮设置在所述承载台与所述第一面背对的第二面,所述第一齿轮的定位齿穿过所述第一开口且与所述覆晶薄膜载带的定位机构配合;切割机构,用于切割所述覆晶薄膜载带。
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