[发明专利]检测器组件有效
申请号: | 201810462348.0 | 申请日: | 2018-05-15 |
公开(公告)号: | CN108852391B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | A.沙哈 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | A61B6/00 | 分类号: | A61B6/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王青芝;王小东 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了各种实施例的检测器组件,检测器组件包括半导体检测器、针孔准直器和处理单元。半导体检测器具有彼此相对的第一表面和第二表面。第一表面包括像素,第二表面包括阴极电极。针孔准直器包括与像素对应的针孔开口的阵列。每个针孔开口与半导体检测器的单个像素关联,并且每个针孔开口的面积比对应像素的对应面积小。处理单元能够操作联接到半导体检测器,并配置成识别沿半导体检测器的长度和宽度分布的虚拟亚像素内的检测事件。每个像素包括多个对应的虚拟亚像素(如由处理单元解析),其中,将被吸收的光子看作是对应的虚拟亚像素中的事件。 | ||
搜索关键词: | 检测器 组件 | ||
【主权项】:
1.一种检测器组件,包括:半导体检测器,所述半导体检测器具有彼此相对的第一表面和第二表面,所述第一表面包括含有像素化阳极的像素,所述第二表面包括阴极电极;针孔准直器,所述针孔准直器包括与所述像素对应的针孔开口的阵列,其中,所述针孔准直器布置成使所述半导体的每个像素只通过所述针孔准直器的单个针孔开口接收辐射,其中,每个针孔开口的面积比对应像素的对应辐射接收面积小;以及处理单元,所述处理单元能够操作联接到所述半导体检测器,并配置成识别沿所述半导体检测器的长度和宽度分布的虚拟亚像素内的检测事件,其中,每个像素包括多个对应的虚拟亚像素,其中,将所述辐射的被吸收光子看作是对应的虚拟亚像素中的事件。
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