[发明专利]自动排料片及自动摆放料饼一体机在审
| 申请号： | 201810464964.X | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108538766A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 王铁生;何勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;B65G47/91 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种自动排料片及自动摆放料饼一体机，包括壳体、自动排料片部分及自动摆放料饼部分，所述壳体为中空结构，内部设置有一空腔，所述壳体内还设置有一隔板，所述隔板将所述空腔分隔成上腔和下腔，所述自动排料片部分设置于所述上腔内，用于自动排料片，所述自动摆放料饼部分设置于所述下腔内，用于自动摆放料饼。上述自动排料片及自动摆放料饼一体机，通过将自动排料片部分和自动摆放料饼部分设置于同一壳体内，相比传统的方案需要单独设置自动排片系统和自动摆放料饼系统两个设备，所述自动排料片及自动摆放料饼一体机的大小和传统的自动排片系统的大小基本相等，减小了占地面积，有利于减小成本，增加操作员的操作空间。 | ||
| 搜索关键词： | 自动排料 料饼 摆放 一体机 隔板 传统的 减小 壳体 排片 上腔 下腔 体内 操作空间 单独设置 空腔分隔 内部设置 中空结构 一空腔 相等 | ||
【主权项】：
1.一种自动排料片及自动摆放料饼一体机，其特征在于，包括壳体、自动排料片部分及自动摆放料饼部分，所述壳体为中空结构，内部设置有一空腔，所述壳体内还设置有一隔板，所述隔板将所述空腔分隔成上腔和下腔，所述自动排料片部分设置于所述上腔内，用于自动排料片，所述自动摆放料饼部分设置于所述下腔内，用于自动摆放料饼。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华龙精密模具有限公司，未经深圳市华龙精密模具有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810464964.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：刻蚀装置以及图形的转移方法
- 下一篇：组件清洗装置及设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
