[发明专利]一种半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置有效
| 申请号： | 201810465007.9 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108405765B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 谢亚辉;薛孝臣 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00;B65G47/74 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，用于双排半导体元件送入加工工位上，其包括一旋转底座，一旋转机构和固定在旋转底座上的至少两个装管轨道，所述的旋转机构包括一转盘，一旋转驱动机构和一升降机构，所述的转盘放置在所述的旋转底座上，左端与一装管轨道连接，右端与另一装管轨道连接；所述旋转驱动机构在所述的转盘底部与转盘传动连接，驱动所述的转盘圆周旋转；在所述的转盘底部，驱动机构的外围设置所述的升降机构用于控制输送到转盘上半导体元件的夹紧与松开。本发明完美的实现了双排半导体元件可相同方向进行双排装管送料的功能，满足双列引脚互插产品的快速高效装管，其装管效率是现有单排装管技术的两倍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 自动 成型 设备 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，用于双排半导体元件送入加工工位上，其包括一旋转底座，一旋转机构和固定在旋转底座上的至少两个装管轨道，其特征在于：所述的旋转机构包括一转盘，一旋转驱动机构和一升降机构，所述的转盘放置在所述的旋转底座上，左端与一装管轨道连接，右端与另一装管轨道连接；所述旋转驱动机构在所述的转盘底部与转盘传动连接，驱动所述的转盘圆周旋转；在所述的转盘底部，驱动机构的外围设置所述的升降机构用于控制输送到转盘上半导体元件的夹紧与松开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华龙精密模具有限公司，未经深圳市华龙精密模具有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810465007.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：焊接铜板线自动裁切设备
- 下一篇：一种正六边形金属织网设备及其织网方法
