[发明专利]一种汇流装置在审
| 申请号： | 201810465315.1 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110165431A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 王志亮;钟洪;赵阳;孙楠楠 | 申请（专利权）人： | 北京机电工程研究所 |
| 主分类号： | H01R4/58 | 分类号： | H01R4/58;H01R4/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及电气装联技术领域，公开了一种汇流装置。其中，该装置包括汇流条和导线，所述汇流条具有多个齿状接线端，每两个相邻齿状接线端之间设置有带开口的焊接孔，所述导线为两端之间具有裸露导体的导线，所述导线的裸露导体固定于带开口的焊接孔中且所述导线的两端置于所述汇流条的两侧。本发明所述的汇流装置可以在减小汇流结构体积的同时，增加导线的汇流数量。 | ||
| 搜索关键词： | 汇流装置 汇流条 导体 焊接孔 接线端 开口 裸露 汇流结构 汇流 相邻齿 齿状 减小 | ||
【主权项】：
1.一种汇流装置，其特征在于，该装置包括汇流条和导线，所述汇流条具有多个齿状接线端，每两个相邻齿状接线端之间设置有带开口的焊接孔，所述导线为两端之间具有裸露导体的导线，所述导线的裸露导体固定于带开口的焊接孔中且所述导线的两端置于所述汇流条的两侧。
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