[发明专利]可拉伸的柔性电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201810469122.3 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108682665B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;曹宇 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种可拉伸的柔性电子器件的制造方法。该方法包括：对柔性衬底进行改性处理，获取改性后的衬底，改性后的衬底包括未改性区域和改性区域，未改性区域的弹性模量小于改性区域的弹性模量；在改性后的衬底上，生成具有预设形状的金属导线；将至少一个待安装元件连接到对应的金属导线上，形成待封装的柔性电子器件；采用柔性封装材料对待封装的柔性电子器件进行封装，形成柔性电子器件。其中，至少一个待安装元件处于改性后的衬底的改性区域。本公开实施例所提供的可拉伸的柔性电子器件的制造方法，制造的器件的效率高，所制造的器件的改性后的衬底为一体结构，提高柔性电子器件的柔性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性电子器件 衬底 改性 改性区域 弹性模量 拉伸 封装 制造 待安装元件 金属导线 未改性 柔性封装材料 改性处理 一体结构 预设形状 | ||
【主权项】：
1.一种可拉伸的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，所述方法包括：对柔性衬底进行改性处理，获取改性后的衬底，所述改性后的衬底包括未改性区域和改性区域，所述未改性区域的弹性模量小于所述改性区域的弹性模量；在所述改性后的衬底上，生成具有预设形状的金属导线；将至少一个待安装元件连接到对应的金属导线上，形成待封装的柔性电子器件；采用柔性封装材料对所述待封装的柔性电子器件进行封装，形成所述柔性电子器件，其中，所述至少一个待安装元件处于所述改性后的衬底的改性区域；其中，对柔性衬底进行改性处理，获取改性后的衬底，包括：在柔性衬底的一面贴装改性膜，所述改性膜中含有能够与所述柔性衬底反应的改性溶液，所述改性膜是通过干法造纸得到的、含有纤维的膜；对带有所述改性膜的柔性衬底进行改性处理，获得改性后的衬底，其中，所述改性膜的形状与所述改性后的衬底中的改性区域的形状相对应，所述改性处理包括将带有所述改性膜的柔性衬底放置于密闭环境中，所述密闭环境的温度为50℃～70℃，在所述密闭环境中放置的时间为1.5h～2.5h。
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