[发明专利]用于制造清洗液的设备和方法有效
| 申请号： | 201810472674.X | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108962785B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 金兑根;刘在赫;赵旼熙;吴世勋;吴海琳;郑址洙 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C11D17/06 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;钟锦舜 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于制造清洗液的设备和方法。所述方法包括在第一温度下将表面活性剂化学品和纯水混合，以及在第一温度下将表面活性剂化学品和纯水混合之后，将表面活性剂化学品和纯水混合的同时将表面活性剂化学品和纯水冷却到低于第一温度的第二温度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 清洗 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造清洗基板的清洗液的方法，所述方法包括：在第一温度下将表面活性剂化学品和纯水混合，以及在所述第一温度下将所述表面活性剂化学品和所述纯水混合之后，将所述表面活性剂化学品和所述纯水混合，同时将所述表面活性剂化学品和所述纯水冷却到低于所述第一温度的第二温度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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