[发明专利]被加工物的加工方法

摘要

提供被加工物的加工方法，能够防止芯片的损伤。在本发明的加工方法中，构成为在实施了粘贴步骤之后，一边实施对扩展片(8)进行扩展的预备扩展步骤一边进行在对扩展片(8)进行了扩展的状态下将正面保护带(T)从晶片(W)的正面(Wa)剥离的正面保护带剥离步骤，因此能够一边对扩展片(8)施加张力一边将正面保护带(T)从晶片(W)的正面(Wa)剥离。由此，能够防止芯片彼此接触而发生损伤。然后，在实施扩展步骤时，按照比预备扩展步骤中的扩展片(8)的扩展量的值大的扩展量对扩展片(8)进行扩展，因此能够在各芯片(C)之间形成充分的间隔，能够顺利地进行芯片(C)的搬送。

主权项

1.一种被加工物的加工方法，该被加工物是沿着交叉的多条分割预定线在被加工物的内部形成有分割起点且在正面上粘贴有正面保护带的被加工物、或者是沿着交叉的多条分割预定线被分割成各个芯片且在正面上粘贴有正面保护带的被加工物，其中，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：粘贴步骤，将被加工物的背面侧粘贴在具有比被加工物大的尺寸的扩展片上；预备扩展步骤，在实施了该粘贴步骤之后，对该扩展片进行扩展；正面保护带剥离步骤，在该预备扩展步骤的实施中，在对该扩展片进行了扩展的状态下将该正面保护带从被加工物的正面剥离；以及扩展步骤，在实施了该正面保护带剥离步骤之后，按照比该预备扩展步骤中的该扩展片的扩展量的值大的扩展量对该扩展片进行扩展。