[发明专利]保护涂层的制备方法、电路板组件以及电子设备在审
| 申请号： | 201810473296.7 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110505766A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 张勇 | 申请（专利权）人： | 安克创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 钟子敏<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市长沙高新开发区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种保护涂层的制备方法、电路板组件以及电子设备。该制备方法包括：提供一电路板；在电路板上形成第一保护涂层；在第一保护涂层上形成第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构。通过上述方式，本发明能够提高保护涂层的保护强度以及减小保护涂层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制备 致密 集成电路技术 化学键 电路板组件 保护结构 电子设备 减小 键合 | ||
【主权项】：
1.一种保护涂层的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：/n提供一电路板；/n在所述电路板上形成第一保护涂层；/n在所述第一保护涂层上形成第二保护涂层，所述第一保护涂层与所述第二保护涂层之间形成有化学键，以使所述第一保护涂层与所述第二保护涂层键合形成致密保护结构。/n
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