[发明专利]一种高频高速覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 201810480781.7 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN108501488A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 吴东建;高绍兵 | 申请（专利权）人： | 吴东建 |
| 主分类号： | B32B27/32 | 分类号： | B32B27/32;B32B15/20;B32B15/085;B32B37/06;B32B37/08;B32B37/10;B32B38/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张泽锋 |
| 地址： | 511340 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频高速覆铜板及其制备方法，所述高频高速覆铜板包括聚合物绝缘基材和电解铜箔；所述聚合物绝缘基材包括改性处理悬浮聚四氟乙烯，其厚度为0.5‑9mm；所述改性处理悬浮聚四氟乙烯包括陶瓷材料和悬浮聚四氟乙烯，所述陶瓷材料和悬浮聚四氟乙烯的质量比为(30～40)：(60～70)。所述高频高速覆铜板的制备方法包括陶瓷粉料的表面处理、悬浮聚四氟乙烯粉料的改性处理和制备高频高速覆铜板。本发明的工艺简单，节能环保，制得的高频高速覆铜板介质损耗低，介电常数为3.00时介质损耗Df仅为0.001左右。 | ||
| 搜索关键词： | 高频高速 覆铜板 悬浮聚四氟乙烯 制备 改性处理 介质损耗 绝缘基材 陶瓷材料 聚合物 电解铜箔 节能环保 介电常数 陶瓷粉料 质量比 粉料 | ||
【主权项】：
1.一种高频高速覆铜板，其特征在于，所述高频高速覆铜板包括聚合物绝缘基材和电解铜箔；所述聚合物绝缘基材包括改性处理悬浮聚四氟乙烯，其厚度为0.5‑9mm；所述改性处理悬浮聚四氟乙烯包括陶瓷材料和悬浮聚四氟乙烯，所述陶瓷材料和悬浮聚四氟乙烯的质量比为(30～40)：(60～70)。
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