[发明专利]一种麦克风模组、印制电路板PCB的制造方法及终端有效
| 申请号： | 201810482331.1 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN108712695B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 徐职华 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R1/34;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种麦克风模组、印制电路板PCB的制造方法及终端，其中，麦克风模组包括：印制电路板PCB，以及与PCB分别相连的麦克风和导音结构；所述麦克风上与所述PCB相连的表面开设有导音孔，所述导音孔与PCB以及导音结构围设形成空腔，所述空腔构成麦克风模组的导音通道；PCB上用于构成导音通道的表面上设有凹槽。本方案通过在PCB上用于构成导音通道的表面上设置凹槽，能够扩大导音通道的空间，可以避免因音腔泡棉被挤压所造成的导音通道空间过小而导致的声音变小和失真；很好的解决了现有技术中MIC出音的结构中导音通道的空间过小的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 模组 印制 电路板 pcb 制造 方法 终端 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风模组，其特征在于，包括：印制电路板PCB，以及与PCB分别相连的麦克风和导音结构；其中，所述麦克风上与所述PCB相连的表面开设有导音孔，所述导音孔与PCB以及导音结构围设形成空腔，所述空腔构成麦克风模组的导音通道；PCB上用于构成导音通道的表面上设有凹槽。
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