[发明专利]一种电子元器件组件的焊接装置及焊接方法在审

专利信息
申请号: 201810482919.7 申请日: 2018-05-18
公开(公告)号: CN108465898A 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 赵圣铭 申请(专利权)人: 江苏中致显科技有限公司
主分类号: B23K3/03 分类号: B23K3/03;B23K3/08
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 代理人: 高媛
地址: 224000 江苏省盐城市盐都区盐龙街道办*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电子元器件组件的焊接装置及焊接方法,包括底座、笔筒和支撑架,所述底座的上表面安装有立柱,所述电性接头通过下方的电线与电烙铁相互连接,所述底座上表面的右侧固定有安装座,所述笔筒的下端与安装座相互连接,且笔筒的内部安装有刮刀,所述底座的上表面开设有固定滑轨,所述支撑架通过下方得滑动座与固定滑轨相互连接,所述支撑架的内侧表面固定有延伸台,且延伸台与上方的移动块相互连接。该电子元器件组件的焊接装置,2个橡胶垫对PCB板进行固定的同时对PCB板进行软性防护,避免PCB板受力过大而损坏,电烙铁放置在笔筒的内部进行收纳,避免操作者误碰,此外刮刀便于刮去电烙铁表面凝结的锡块。
搜索关键词: 笔筒 电子元器件组件 电烙铁 焊接装置 支撑架 底座 固定滑轨 安装座 上表面 延伸台 刮刀 焊接 底座上表面 收纳 电性接头 内部安装 内侧表面 固定的 滑动座 橡胶垫 移动块 立柱 软性 受力 锡块 下端 电线 凝结 防护
【主权项】:
1.一种电子元器件组件的焊接装置,包括底座(1)、笔筒(6)和支撑架(10),其特征在于:所述底座(1)的上表面安装有立柱(2),且立柱(2)的下表面设置有电性接头(3),所述电性接头(3)通过下方的电线(4)与电烙铁(5)相互连接,所述底座(1)上表面的右侧固定有安装座(7),所述笔筒(6)的下端与安装座(7)相互连接,且笔筒(6)的内部安装有刮刀(8),所述底座(1)的上表面开设有固定滑轨(9),所述支撑架(10)通过下方得滑动座(11)与固定滑轨(9)相互连接,且支撑架(10)的表面被螺纹杆(20)贯穿,所述螺纹杆(20)的一侧安装有手轮(12),且螺纹杆(20)另一侧连接有移动块(13),所述移动块(13)的左侧固定有滑块(14),且移动块(13)通过内侧的连接轴(15)与夹紧盘(16)表面的中心处相互连接,所述夹紧盘(16)的左侧表面开设有环形滑轨(17),且环形滑轨(17)与滑块(14)相互连接,所述夹紧盘(16)的右侧表面嵌入式安装有橡胶垫(18),且橡胶垫(18)的表面开设有凹槽(19),所述支撑架(10)的内侧表面固定有延伸台(21),且延伸台(21)与上方的移动块(13)相互连接。
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