[发明专利]用于测试射频元件的测试结构有效

专利信息
申请号: 201810492667.6 申请日: 2018-05-22
公开(公告)号: CN110470913B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 方柏翔;陈冠达;赖佳助 申请(专利权)人: 矽品精密工业股份有限公司
主分类号: G01R29/10 分类号: G01R29/10
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种用于测试射频元件的测试结构,通过于测试设备的传输线的端部套设第一阻抗件,以于测试射频元件时,使该第一阻抗件产生极大阻抗,借此抑制于该传输线的端部所产生的电流与辐射。
搜索关键词: 用于 测试 射频 元件 结构
【主权项】:
1.一种用于测试射频元件的测试结构,且该射频元件设有测试部,其特征在于,该测试结构包括:/n传输线,其端部具有多个外接端口及隔离各该外接端口的绝缘体,且该外接端口上配置有探针件,以令该探针件电性连接该射频元件的测试部;以及/n第一阻抗件,其设于该传输线的端部外侧,其中,该第一阻抗件包含导电部与绝缘部,该绝缘部接触该传输线的端部的外侧,且该导电部设于该绝缘部的外侧并电性连接该传输线。/n
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