[发明专利]震动马达线路板整板组装工艺在审
| 申请号： | 201810492841.7 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN108633189A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 胡长胜 | 申请（专利权）人： | 苏州福莱盈电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘盼盼 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种震动马达线路板整板组装工艺，包括以下具体步骤：装载具；锡膏印刷；贴片；回流焊接；检验；冲切；电测；贴微粘膜；贴背胶。通过上述方式，本发明提供的震动马达线路板整板组装工艺，微粘膜将小PCS粘在一起，对震动马达线路板整板组装过程中的制程、稳定起到良好控制作用，降低生产成本，提高组装生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 震动马达 整板组装 微粘膜 回流焊接 控制作用 锡膏印刷 组装生产 背胶 冲切 电测 良率 贴片 制程 装载 检验 | ||
【主权项】：
1.一种震动马达线路板整板组装工艺，其特征在于，包括以下具体步骤：a、装载具，整板使用微粘膜将产品精准原位置不变，通过底座，胶带只需粘在底座上废料区的两边，可进行整板定位，定位后PCS之间的间距固定；b、锡膏印刷，整板使用微粘膜将产品固定在膜上，在废料区设置光学点，锡膏印刷时通过标准mark点识别；c、贴片，整板使用微粘膜将产品固定在膜上，原位置不变，采用贴片机进d、回流焊接，打件后，整板过炉，进行焊接，焊接好后，炉后进行整板取板；e、检验，拿取回流焊接好的整板在显微镜下整板检验；f、冲切，对检验合格的整板冲切，冲切后整板拿取；g、电测，对冲切完成的整板进行电测，一次测试24PCS；h、贴微粘膜，对电测合格的整板贴微粘膜，起到承载作用；i、贴背胶，PSA根据震动马达线路板的排版进行整条设计，再进行整板贴合，整板贴合后震动马达线路板整板组装完成。
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