[发明专利]一种音圈马达芯片结构及音圈马达在审

专利信息
申请号: 201810494694.7 申请日: 2018-05-22
公开(公告)号: CN108429411A 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 陈霖 申请(专利权)人: 福州可源电子有限公司
主分类号: H02K11/30 分类号: H02K11/30;H02K41/035
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 林祥翔;张忠波
地址: 350026 福建省福州市仓山区盖山镇齐安路75*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种音圈马达芯片结构,包括电路板、定位板和电子元器件,所述电路板为PET板,所述定位板与电路板一侧的板面相连接,所述定位板上设有一个或一个以上的元器件装配孔,所述电子元器件通过定位板的元器件装配孔装配于电路板上,通过采用软性PET板代替柔性电路板,避免在电路板打孔或板件成型过程中出现断裂,并通过设置带有元器件装配孔的定位板,将电子元器件固定于定位板上保证了芯片整体的稳定性,便于对芯片进行安装,减少芯片结构生产或安装时的报废率,降低音圈马达的制作成本。
搜索关键词: 定位板 电路板 音圈马达 电子元器件 元器件装配 芯片结构 芯片 柔性电路板 成型过程 报废率 打孔 板件 软性 装配 断裂 制作 保证 生产
【主权项】:
1.一种音圈马达芯片结构,其特征在于,包括电路板、定位板和电子元器件;所述电路板为PET板;所述定位板与电路板一侧的板面相连接,定位板上设有一个或一个以上的元器件装配孔;所述电子元器件通过定位板的元器件装配孔装配于电路板上。
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