[发明专利]半导体封装件的制造方法在审
| 申请号： | 201810495265.1 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN109979830A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 孙钟明 | 申请（专利权）人： | 巴伦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人： | 罗银燕 |
| 地址： | 韩国京畿道华*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装件的制造方法，包括：在基板的一面上以相互隔开的方式安装多个半导体器件的步骤；对上述多个半导体器件及基板的上部进行注塑来形成注塑部的步骤；对上述多个半导体器件之间的注塑部进行第一次切割来形成槽部的步骤；利用第一电磁波屏蔽材料填充上述槽部来形成电磁波屏蔽填充部的步骤；在上述基板的另一面附着表面保护膜的步骤；向上述注塑部的表面及电磁波屏蔽填充部的表面涂敷第二电磁波屏蔽材料来形成电磁波屏蔽层的步骤；从上述基板的另一面分离并去除表面保护膜的步骤；对上述电磁波屏蔽填充部及基板进行第二次切割来以半导体封装件单位进行分割的步骤，附着上述表面保护膜步骤在形成电磁波屏蔽层的步骤之前执行。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 注塑 填充 半导体封装件 半导体器件 电磁波屏蔽 电磁波屏蔽材料 电磁波屏蔽层 表面保护膜 槽部 切割 表面涂敷 附着表面 保护膜 附着 隔开 去除 制造 分割 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件的制造方法，其特征在于，包括：半导体器件安装步骤，在基板的一面上以相互隔开的方式安装多个半导体器件；注塑部形成步骤，对上述多个半导体器件及基板的上部进行注塑来形成注塑部；第一次切割步骤，对上述多个半导体器件之间的注塑部进行第一次切割来形成槽部；电磁波屏蔽填充部形成步骤，利用第一电磁波屏蔽材料填充上述槽部来形成电磁波屏蔽填充部；表面保护膜附着步骤，在上述基板的另一面附着表面保护膜；电磁波屏蔽层形成步骤，向上述注塑部的表面及电磁波屏蔽填充部的表面涂敷第二电磁波屏蔽材料来形成电磁波屏蔽层；表面保护膜去除步骤，从上述基板的另一面分离并去除表面保护膜；以及第二次切割步骤，对上述电磁波屏蔽填充部及基板进行第二次切割来以半导体封装件单位进行分割，上述表面保护膜附着步骤在电磁波屏蔽层形成步骤之前执行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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