[发明专利]半导体封装件的制造方法

摘要

本发明涉及利用形成有电磁波屏蔽层的离型膜的半导体封装件的制造方法。在本发明中，使用已涂敷有电磁波屏蔽层的离型膜，无需进行在以往的半导体封装件工序中需在进行注塑之后执行的电磁波屏蔽层形成工序，从而可谋求工序的简便性以及提高生产率，不仅如此，可发挥优秀的电磁波屏蔽性能。

主权项

1.一种半导体封装件的制造方法，利用形成有电磁波屏蔽层的离型膜，其特征在于，包括：步骤一，准备在一面具有安装有半导体器件的多个封装件单位区域且安装有用于包围各封装件单位区域的边界部的导电性接线柱部的基板；步骤二，在相向的上部模具和下部模具分别配置上述基板和形成有电磁波屏蔽层的离型膜之后，向上述上部模具与下部模具之间投入注塑树脂并密封，从而形成一面被树脂密封的基板；步骤三，从树脂密封的上述基板分离离型膜来获得转印有电磁波屏蔽层的基板；步骤四，在转印有电磁波屏蔽层的上述基板的另一面形成焊球；以及步骤五，按照半导体封装件单位分割形成有焊球的上述基板。