[发明专利]一种挠性电路板整孔剂在审
| 申请号： | 201810499344.X | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108822974A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 严浩 | 申请（专利权）人： | 昆山市线路板厂 |
| 主分类号： | C11D1/38 | 分类号： | C11D1/38;C11D3/12;C11D3/37;C11D3/60;C11D7/06;C11D7/12;C11D7/26;C11D7/32;C11D7/50;C11D7/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种挠性电路板整孔剂，所述整孔剂包括：A组分和B组分，按重量份数计，所述A组分包括：碱性溶液10~20份，醚类溶剂20~35份，醇类溶剂5~10份，水50~100份；所述B组分包括：表面活性剂0.5~3份，水30~60份，乙烯‑醋酸乙烯共聚物0.5~3.0份；聚乙烯醇1~3份；水30~60份，所述A组分和所述B组分的PH值均大于或等于9，表面活性剂为阳离子表面活性剂。本发明实施例挠性电路板整孔剂在整孔过程中清洁效果好，产生的泡沫少，不会造成通孔的堵塞。 | ||
| 搜索关键词： | 整孔剂 挠性电路板 表面活性剂 阳离子表面活性剂 醋酸乙烯共聚物 醇类溶剂 碱性溶液 聚乙烯醇 醚类溶剂 清洁效果 重量份 通孔 整孔 乙烯 堵塞 | ||
【主权项】：
1.一种挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述整孔剂包括：A组分和B组分，按重量份数计，所述A组分包括：碱性溶液10~20份，醚类溶剂20~35份，醇类溶剂5~10份，水50~100份；所述B组分包括：表面活性剂0.5~3份，乙烯‑醋酸乙烯共聚物0.5~3.0份；聚乙烯醇1~3份；水30~60份，所述A组分和所述B组分的PH值均大于或等于9，所述表面活性剂为阳离子表面活性剂。
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