[发明专利]一种双层级多孔Fe-N共掺杂碳材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201810500514.1 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108695521A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 邱树君;高薇;褚海亮;彭洪亮;徐芬;孙立贤;李泽豪;梁欢标 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | H01M4/90 | 分类号： | H01M4/90;H01M4/88;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 周雯 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双层级多孔Fe‑N共掺杂碳材料，由正硅酸乙酯、非离子表面活性剂、间苯二酚、甲醛，经混合溶解、水热反应制得硅模板/酚醛树脂，低温碳化去除硅模板后，与金属盐无机物、三聚氰胺混合煅烧，酸浸，质子化酚醛树脂，去除不稳定和不活跃的物质，最后经高温碳化制得。所得材料具有双层多孔的结构。其制备方法包括以下步骤：1）硅模板/酚醛树脂的制备；2）硅模板的去除；3）Fe‑N共掺杂碳材料的制备；4）Fe‑N共掺杂碳材料的预处理；5）双层级多孔Fe‑N共掺杂碳材料的制备。作为氧还原型催化剂材料的应用，起始电位为−0.95~0.0 V，半波电位为−0.25~−0.15 mV，极限电流密度为−1.1~−0.95 mA cm−2。本发明采用的软硬模板法，工艺简单、成本低廉，其氧还原催化活性可媲美商业Pt/C催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 共掺杂 碳材料 硅模板 制备 酚醛树脂 去除 非离子表面活性剂 氧还原催化活性 制备方法和应用 无机物 预处理 还原型催化剂 电位 正硅酸乙酯 低温碳化 高温碳化 混合溶解 间苯二酚 起始电位 三聚氰胺 水热反应 硬模板法 金属盐 质子化 半波 酸浸 煅烧 催化剂 甲醛 应用 | ||
【主权项】：
1.一种双层级多孔Fe‑N共掺杂碳材料，其特征在于：由正硅酸乙酯、非离子表面活性剂、间苯二酚、甲醛，经混合溶解、水热反应、过滤、洗涤、干燥得硅模板/酚醛树脂，低温碳化去除硅模板后，与金属盐无机物、三聚氰胺混合溶解干燥煅烧，然后经酸浸，质子化酚醛树脂，去除不稳定和不活跃的物质、高温碳化、洗涤、干燥制得，所得材料具有双层多孔的结构。
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