[发明专利]一种用于集成芯片的保护外壳在审
| 申请号： | 201810500611.0 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110534481A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 眭书剑 | 申请（专利权）人： | 眭书剑 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于集成芯片的保护外壳，包括腔体本体，腔体本体的上表面设置有一个凹腔，所述腔体本体为一体化结构，所述凹腔的深度为1cm‑2cm，腔体本体的左外侧面和右外侧面分别设置有一个第一凹槽，所述第一凹槽内设置有多片散热片；腔体本体的左外侧面和右外侧面还分别设置有多个第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽不相交，所述腔体本体的下表面为弧形，所述腔体本体的下表面设置有多个第二凹槽。本发明通过自带散热槽的一体化腔体，不仅可以实现微波电路的一次性封装成型，减少生产工序，还可以增加散热面积，提高电子元件工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 腔体本体 外侧面 下表面 凹腔 一次性封装成型 多片散热片 一体化结构 一体化腔体 集成芯片 生产工序 微波电路 不相交 散热槽 上表面 散热 自带 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成芯片的保护外壳，包括腔体本体，腔体本体的上表面设置有一个凹腔(1)，其特征在于，所述腔体本体为一体化结构，所述凹腔(1)的深度为1cm-2cm，腔体本体的左外侧面和右外侧面分别设置有一个第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)内设置有多片散热片(3)；腔体本体的左外侧面和右外侧面还分别设置有多个第二凹槽(4)，第二凹槽(4)与第一凹槽(2)不相交，所述腔体本体的下表面为弧形，所述腔体本体的下表面设置有多个第二凹槽(4)。/n
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