[发明专利]一种土豆地膜覆盖垄上微沟穴播的栽培方法

摘要

本发明公开了一种土豆地膜覆盖垄上微沟穴播的栽培方法，本发明栽培方法改传统的弓型垄面为凹型垄面，即在大垄中间开微沟，将大垄面分成2个对等的小垄面，解决了降雨资源的有效集纳和高效利用，同时改侧播为垄脊穴播，增加了耕作层熟土厚度和薯块生长空间，提高了产量和商品薯率；在土豆播种时使用土豆点播器进行土豆的点播，这种点播方法可有效减轻对地膜的人为损伤，保持膜面干净，提高工作效率；本发明方法集蓄水增温于一体，增产增收效果显著，技术流程简单，方便实施推广，进一步提高了土豆的质量与产量。

主权项

1.一种土豆地膜覆盖垄上微沟穴播的栽培方法，其特征在于，包括以下具体步骤：（1）选择地势平坦、土层深厚、土质疏松、肥力中上等，前茬以禾谷类、豆类为好，深耕除草后对土壤进行处理，清理地下害虫，用产量高、品质好、抗病、抗逆性强，以脱毒种薯为主的中晚熟品种，选择健壮的种薯，晒种2‑3天后切块，切块重量30‑50g，每个切块上需带1‑2个芽眼，最后将切块进行处理后即可播种；（2）早春土壤解冻后给土壤施用复合肥料，在3月中旬划行起垄，依次划垄沟与大垄，成“凹”字形浅沟，起垄后，沿边线开深5‑8cm的浅沟，选厚0.01mm以上、宽120cm的黑色地膜全地面覆膜，将地膜一边置于浅沟内用土压实，每隔2‑3m横压土腰带，覆膜后在大、小垄沟内每隔50cm适时打渗水孔，渗水孔径小于3mm，打孔时谨防孔口撕裂，于4月上旬至下旬进行播种，用土豆点播器在大垄的2个小垄上按“品”字形点播，播深10‑15cm；（3）苗期注意田间管理，注意及时补苗，在施肥过程中注意多施钾含量高的磷酸二氢钾肥料，同时平均每亩施加80‑100kg的化肥配合100‑200kg的活性菌生物有机肥进行复配，同时注意虫害的防治，及时适量浇水；（4）当田间70%以上植株枯黄成熟时，提前3‑5天割除地上茎叶，防止病害传染薯块，然后及时收获，除去病薯、伤薯和畸形薯，摊开晾晒2‑3天后，按薯块大小分级贮存上市；并彻底清除废膜和病株残体，集中统一处理或焚烧深埋，防止土地污染，保证耕地质量。