[发明专利]模块化集成电路芯片背胶膜自动清理机

摘要

本发明公开了一种模块化集成电路芯片背胶膜自动清理机，机架的顶部设有横梁，中部设有研磨导轨；研磨机构在机架的横梁上等距安装有多个；研磨机构包括往复驱动装置、滑块、压力传感器和弓形研磨组件；往复驱动装置固定在横梁上；滑块与研磨导轨滑动连接；往复驱动装置驱动滑块在研磨导轨上往复滑动；压力传感器的顶部与滑块固定连接，压力传感器的底部与弓形研磨组件固定连接；弓形研磨组件设置在集成电路芯片上方；芯片固定机构设置在机架的内底部，集成电路芯片固定放置在芯片固定机构上。本发明的研磨机构模块化，可在机架的横梁上等距安装，实现了模块化组合安装，有利于形成流水生产线。

主权项

1.模块化集成电路芯片背胶膜自动清理机，其特征在于：包括机架(1)、研磨机构(2)和芯片固定机构(3)；所述机架(1)的顶部设有横梁(1‑1)，中部设有研磨导轨(1‑2)；所述研磨机构(2)在机架(1)的横梁(1‑1)上等距安装有多个；所述研磨机构(2)包括往复驱动装置(2‑1)、滑块(2‑2)、压力传感器(2‑3)和弓形研磨组件(2‑4)；所述往复驱动装置(2‑1)固定在横梁(1‑1)上；所述滑块(2‑2)与研磨导轨(1‑2)滑动连接；所述往复驱动装置(2‑1)驱动滑块(2‑2)在研磨导轨(1‑2)上往复滑动；所述压力传感器(2‑3)的顶部与滑块(2‑2)固定连接，压力传感器(2‑3)的底部与弓形研磨组件(2‑4)固定连接；所述弓形研磨组件(2‑4)设置在集成电路芯片(4)上方；所述芯片固定机构(3)设置在机架(1)的内底部，集成电路芯片(4)固定放置在芯片固定机构(3)上。