[发明专利]一种绝缘瓷套的有机粘接方法

摘要

本发明公开了一种绝缘瓷套的有机粘接方法，该粘接方法通过在对接的上、下两节瓷套中的下节瓷套的连接端面作环形浅槽，并在环形浅槽部分做无机粘接釉涂装和烧结硬化预处理，然后将无机粘接釉预处理的下节瓷套与上节瓷套进行有机粘接处理，配合独立的对接和固化工艺成型后得到成品。本发明兼备无机粘接和有机粘接的优点，其粘接面具有更小的体积收缩比，因而抗冲击强度更好。

主权项

1.一种绝缘瓷套的有机粘接方法，其特征在于，具体操作步骤为：1）下节瓷套预处理：将已经焙烧成型的用于对接成型的上、下两节瓷套中的下节瓷套的连接端面上开环状槽，环状槽的槽深为2~3mm，环宽为瓷套连接端面环宽的1/3；2）环状槽处理：在步骤1）中成型的环状槽中涂装无机粘接釉，所述无机粘接釉的涂装厚度为环状槽槽深的2/3~3/4，然后将无机粘接釉作烧结硬化处理；3）有机粘接处理：取步骤2）处理后的下节瓷套与对应尺寸焙烧成型的上节瓷套，除去两者的连接端面上的油腻及灰尘，并以通用型双组份环氧树脂胶粘剂作为粘接剂均匀涂抹在上、下节瓷套的连接端面，涂抹的厚度控制在0.10～0.20mm；4）成型、定型：对下节瓷套进行校平，然后将上节瓷套通过起吊装置吊起，并缓慢落下贴在下节瓷套的连接端面上，轻轻转动上节瓷套将连接端面中的空气排出，对接定位后用纱布将瓷件粘接部位的残留物清理干净，待产品完全固化后即得成品。