[发明专利]摄像模组解锡方法以及吸锡器在审
| 申请号： | 201810507461.6 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110524081A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 王平 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/00 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 石佩<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种摄像模组解锡方法以及吸锡器。该摄像模组解锡方法，包括如下步骤：将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡；以及采用吸锡器利用真空吸附原理吸走引脚处的液态锡。在上述摄像模组解锡方法中，采用吸锡器吸走引脚处的液态锡，液态锡回收到吸锡器的内置腔体内，可以避免摄像模组外观锡渣残留问题，彻底去除焊点的焊锡，还可以避免液态锡污染无尘室环境，从而避免液态锡影响作业人员健康。 | ||
| 搜索关键词： | 液态锡 摄像模组 吸锡器 引脚处 真空吸附原理 电路板 焊点 无尘室环境 人员健康 影响作业 固态锡 内置腔 焊锡 锡渣 去除 残留 体内 回收 污染 | ||
【主权项】：
1.一种摄像模组解锡方法，其特征在于，包括如下步骤：/n将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡；以及/n采用吸锡器利用真空吸附原理吸走所述引脚处的液态锡。/n
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