[发明专利]摄像模组解锡方法以及吸锡器在审
申请号: | 201810507461.6 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN110524081A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 王平 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
主分类号: | B23K1/018 | 分类号: | B23K1/018;B23K3/00 |
代理公司: | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 石佩<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 330013 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明涉及一种摄像模组解锡方法以及吸锡器。该摄像模组解锡方法,包括如下步骤:将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡;以及采用吸锡器利用真空吸附原理吸走引脚处的液态锡。在上述摄像模组解锡方法中,采用吸锡器吸走引脚处的液态锡,液态锡回收到吸锡器的内置腔体内,可以避免摄像模组外观锡渣残留问题,彻底去除焊点的焊锡,还可以避免液态锡污染无尘室环境,从而避免液态锡影响作业人员健康。 | ||
搜索关键词: | 液态锡 摄像模组 吸锡器 引脚处 真空吸附原理 电路板 焊点 无尘室环境 人员健康 影响作业 固态锡 内置腔 焊锡 锡渣 去除 残留 体内 回收 污染 | ||
【主权项】:
1.一种摄像模组解锡方法,其特征在于,包括如下步骤:/n将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡;以及/n采用吸锡器利用真空吸附原理吸走所述引脚处的液态锡。/n
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