[发明专利]一种高热膨胀高强度陶瓷封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810507526.7 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108424132B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 李波;边海勃 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 甘茂 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明属于电子陶瓷封装材料领域，具体提供一种高热膨胀高强度陶瓷封装材料及其制备方法，应用于集成电路芯片的陶瓷封装，特别适用于陶瓷球栅阵列封装。本发明采用低温共烧工艺，其制备工艺简单，原材料绿色环保不含RoHS中限定污染物质，材料性能稳定；针对特定封装环境条件，形成热膨胀系数固定的封装材料。本发明提供高热膨胀高强度陶瓷封装材料介电性能优良：介电常数6～7，介电损耗小＜1.0×10 |
||
| 搜索关键词： | 一种 高热 膨胀 强度 陶瓷封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高热膨胀高强度陶瓷封装材料，其特征在于：以重量百分比(wt％)计，所述高热膨胀高强度陶瓷封装材料由以下组分构成：Al2O3：1～5wt％；BaO：20～30wt％；B2O3：5～10wt％；SiO2：60～70wt％；ZrO2+MnO：1～5wt％，其中，ZrO2和MnO任意比例混合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810507526.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
