[发明专利]自动化物料处理方法与系统有效
| 申请号： | 201810516911.8 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN109841551B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 徐永璘;林镇民;林炯民;杨燿桢 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种自动化物料处理方法与系统。在一实施例中，用于半导体制造设施的自动化物料处理系统包括：由轨道所支撑的感测器，其中感测器是用以收集感测器数据，感测器数据用以描述沿着轨道移动的车辆，此车辆是用以承载至少一晶圆；监视模块用以基于感测器数据来侦测触发事件，并且启动改善措施以响应此触发事件。借此，可以更有效率地运送晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 自动化 物料 处理 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种自动化物料处理系统(automated material handling system，AMHS)，适用于一半导体制造设施(semiconductor fabrication facility，FAB)，其特征在于，该自动化物料处理系统包括：一感测器，由一轨道所支撑，其中该感测器是用以收集感测器数据，该感测器数据用以描述沿着该轨道移动的一车辆，该车辆用以承载至少一晶圆；以及一监视模块，用以：基于该感测器数据侦测一触发事件，并且启动一改善措施以响应该触发事件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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