[发明专利]DSA通孔层三重模式分解的离散松弛法在审
| 申请号： | 201810522256.7 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN108733936A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 朱文兴;陈建利;李兴权 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种DSA通孔层三重模式分解的离散松弛法。该方法通过构造一个加权冲突分组图，引入负权重的边，然后提出了一个基于掩模板设计的离散松弛问题；用整数线性规划（ILP）公式来求解离散松弛问题，求得该问题最优值的下界；为了改善下界，引入一些有效的不等式来修正一些不好的松弛问题的解；最后，通过求解布局图上的模板设计问题，将得到的离散松弛解转化为原问题的合法解，从而为原问题的最优值提供了一个上界。 | ||
| 搜索关键词： | 松弛 模式分解 松弛法 通孔层 求解 下界 整数线性规划 掩模板设计 模板设计 布局图 引入 权重 上界 加权 修正 分组 冲突 转化 合法 | ||
【主权项】：
1.一种DSA通孔层三重模式分解的离散松弛法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、构造一个加权冲突分组图，其中引入负权重的边，然后提出一个基于掩模板分配的离散松弛问题；步骤S2、用整数线性规划ILP公式来求解离散松弛问题，求得该离散松弛问题最优值的下界；步骤S3、为了改善下界，引入有效的不等式来修正离散松弛解；步骤S4、通过求解布局图上的模板分配问题，将得到的离散松弛解转化为DSA的三重模式的掩模板和模板设计问题合法解，从而为DSA的三重模式的掩模板和模板设计问题的最优值提供了一个上界。
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