[发明专利]晶圆盒、晶圆盒对准系统及晶圆盒对准方法有效
| 申请号： | 201810523867.3 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN109841547B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 刘兆祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆盒、晶圆盒对准系统及晶圆盒对准方法。在一实施例中，晶圆盒包含：腔体，其是配置用以接收和存放晶圆；对位基准点，其位于腔体内，其中：对位基准点包含两条彼此正交的线，以及对位基准点是配置用以被设置在机器手臂上的机器手臂对位感测器检测，其中对位基准点定义一对位方向，其用于机器手臂夹爪进入腔体。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 对准 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆盒，其特征在于，包含：一腔体，配置用以接收和存放一晶圆；以及一对位基准点，位于该腔体内，其中：该对位基准点包含两条彼此正交的线，以及该对位基准点是配置用以被设置在一机器手臂上的一机器手臂对位感测器检测，其中该对位基准点定义一对位方向，用于一机器手臂夹爪进入该腔体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
