[发明专利]一种解决SPI不良的维修方法

摘要

本发明实施例公开了一种解决SPI不良的维修方法，包含步骤：对印刷完毕的电路板进行SPI测试，测试通过进入贴装环节，对于SPI测试不通过的，执行层别维修方法。所述层别维修方法包括第一类操作、第二类操作、第三类操作和第四类操作。实施例的方法能适用于所有PCBA的板卡，有效的解决了因为SPI检测出的PCB印刷不良，通过方法的设计，解决了焊接品质不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本。不仅可以节约了大量成本资源，还有效地加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来很好的经济效益。

主权项

1.一种解决SPI不良的维修方法，其特征在于，包含步骤：对印刷完毕的电路板进行SPI测试，测试通过进入贴装环节，对于SPI测试不通过的，执行层别维修方法；所述层别维修方法包括第一类操作、第二类操作、第三类操作和第四类操作；所述第一类操作针对少锡问题，执行重新印刷操作；所述第二类操作针对非BGA短路，执行用探针修复；所述第三类操作针对BGA短路、多锡、偏位超出1/3PAD宽度、异物的一种或多种，执行洗板操作，洗板后重新进入印刷环节；所述第四类操作针对除第一、二、三类以外的情况，执行上报问题操作；所述第一类操作、第二类操作完毕后执行SPI测试及重点目检，通过后流向贴装环节，不通过的进行洗板，洗板后进入印刷环节。