[发明专利]线路基板、其叠层式半导体组体及其制作方法在审
| 申请号： | 201810525996.6 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN110047797A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 喻颖 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的线路基板包含有一凹穴及环绕该凹穴的多条金属引线。所述金属引线与树脂化合物接合，并可对设置于凹穴中的半导体元件提供水平及垂直路由。该树脂化合物会填满金属引线间的空间，并且环绕该凹穴，以提供一介电平台，使重布层或增层电路可选择性地沉积于上。 | ||
| 搜索关键词： | 凹穴 金属引线 树脂化合物 线路基板 环绕 半导体元件 接合 重布层 叠层 路由 填满 增层 组体 沉积 半导体 电路 垂直 制作 | ||
【主权项】：
1.一种线路基板的制作方法，其包括下述步骤：提供一金属架、一金属块及多条金属引线，其中该金属块位于该金属架内，而所述金属引线一体连接至该金属架，且每一所述金属引线具有一内端，该内端是朝内背向该金属架，并朝向该金属块；提供一树脂化合物，其填充该金属架内的剩余空间，且该树脂化合物的顶面与所述金属引线及该金属块的顶侧呈共平面；以及移除该金属块的至少一选定部位，以形成一凹穴，其中该凹穴的入口位于该树脂化合物的该顶面处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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