[发明专利]柔性电路板及所述柔性电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201810531170.0 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110545625B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;沈芾云;何明展 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶智彬;李艳霞 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板的制作方法，包括：提供一双面覆铜基板；蚀刻第一铜层以得到两个第一线路层；在每一第一线路层上覆盖第一胶层、第一绝缘层以及第二铜层，蚀刻所述第二铜层以得到两个第二线路层；在每一第二线路层上覆第二胶层以及第二绝缘层；在每一第二绝缘层的表面形成一第三铜层，蚀刻所述第三铜层以得到两个第三线路层；在每一第三线路层上覆盖第三胶层以及保护层；在所述保护层以及相邻的第三胶层中开设第一凹槽以及第二凹槽，由其中一保护层至位于所述基层另一侧的第二胶层在与所述第二凹槽对应的位置开设开槽，从而使位于所述第二凹槽一侧的第二绝缘层以及对应的第三线路层在与所述开槽对应的部分形成一单面板区。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：/n提供一双面覆铜基板，包括一柔性的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的第一铜层，蚀刻所述第一铜层以得到两个第一线路层；/n在每一第一线路层上依次覆盖一第一胶层、一第一绝缘层以及一第二铜层，蚀刻所述第二铜层以得到两个第二线路层；/n在每一第二线路层上依次覆盖一第二胶层以及一第二绝缘层；/n在每一第二绝缘层的表面形成一第三铜层，蚀刻所述第三铜层以得到两个第三线路层；/n在每一第三线路层上依次覆盖一第三胶层以及一保护层；以及/n在所述保护层以及相邻的第三胶层中开设用于暴露部分所述第三线路层的一第一凹槽以及一第二凹槽，由其中一保护层至位于所述基层另一侧的一第二胶层在与所述第二凹槽对应的位置开设一开槽，使得所述开槽的底部被所述第二绝缘层封闭，从而使位于所述第二凹槽一侧的第二绝缘层以及对应的第三线路层在与所述开槽对应的部分形成一单面板区。/n
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