[发明专利]多层电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201810531181.9 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110545635B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 杨梅;戴俊 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;饶智彬 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一内层电路基板，该内层电路基板至少包括一基材层及一形成在该基材层一表面上的第一导电线路层；该第一导电线路层包括多条第一导电线路；在该第一导电线路层上形成一第一覆盖膜，该第一覆盖膜包括一第一开口，部分该第一导电线路从该第一开口内裸露出来；在该第一覆盖膜上形成一外层线路种子层，并在从该第一开口内裸露出来的该第一导电线路上形成一内层线路保护层，该内层线路保护层为非铜金属或抗蚀剂；在该外层线路种子层上形成一第三导电线路层；及去除该外层线路种子层及该内层线路保护层。本发明提供的多层电路板的制作方法能够减少工作流程并提高线路可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板的制作方法，包括如下步骤：/n提供一内层电路基板，该内层电路基板至少包括一基材层及一形成在该基材层一表面上的第一导电线路层；该第一导电线路层包括多条第一导电线路；/n在该第一导电线路层上形成一第一覆盖膜，该第一覆盖膜包括一第一开口，部分该第一导电线路从该第一开口内裸露出来；/n在该第一覆盖膜上形成一外层线路种子层，并在从该第一开口内裸露出来的该第一导电线路上形成一内层线路保护层，该内层线路保护层为非铜金属或抗蚀剂；/n在该外层线路种子层上形成一第三导电线路层；及/n去除未被该第三导电线路层覆盖的该外层线路种子层及该内层线路保护层。/n
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