[发明专利]一种晶圆片光刻工艺

摘要

本发明属于晶圆片光刻技术领域，具体说是一种晶圆片光刻工艺,该工艺采用的光刻机用晶圆片匀胶装置包括固定框、基座、水平调节装置、固定支架、旋转装置、真空吸盘、真空发生器、可调节弹簧和感应装置；所述基座位于固定框上部；所述水平调节装置固定在固定框内；所述固定支架安装在基座上方；所述旋转装置安装在固定支架上；所属真空吸盘位于旋转装置上方；所述真空发生器位于真空吸盘右下方，真空发生器与真空吸盘相连通；所述可调节弹簧数量为三，可调节弹簧之间呈120°分布，可调节弹簧位于基座与固定框之间；所述感应装置位于固定框上方；本装置可以有效保证晶圆片水平固定在真空吸盘上，从而保证晶圆片表面涂覆胶的厚度均匀。

主权项

1.一种晶圆片光刻工艺，其特征在于，该光刻工艺包括以下步骤：步骤一：将准备好的晶圆片固定在光刻机用晶圆片匀胶装置上进行匀胶处理；步骤二：步骤一中匀胶结束后，取出晶圆片，将涂好胶的晶圆片通过光刻机的对位系统和光刻版套准后，用紫外线对晶圆片进行曝光处理；步骤三：步骤二中曝光结束后，用显影液取出已曝光部分的光刻胶，在晶圆片上形成所需的图形；步骤四：步骤三中显影结束后，将晶圆片通过红外线辐射加热法烘干，以提高光刻胶粘附性和抗腐蚀能力；步骤五：步骤四中晶圆片烘干后，通过干刻蚀法对晶圆片进行刻蚀；步骤六：步骤五中晶圆片刻蚀完成后，通过干法去胶将晶圆片表面的光刻胶除去；其中步骤一所述的光刻机用晶圆片匀胶装置包括固定框(1)、基座(2)、水平调节装置(3)、固定支架(4)、旋转装置(5)、真空吸盘(6)、真空发生器(7)、可调节弹簧(8)和感应装置(9)；所述基座(2)位于固定框(1)上部，基座(2)用于安装固定支架(4)；所述水平调节装置(3)固定在固定框(1)内，水平调节装置(3)用于调节基座(2)的水平；所述固定支架(4)安装在基座(2)上方，固定支架(4)用于安装旋转装置(5)；所述旋转装置(5)安装在固定支架(4)上，旋转装置(5)用于带动真空吸盘(6)旋转；所属真空吸盘(6)位于旋转装置(5)上方，真空吸盘(6)用于固定晶圆；所述真空发生器(7)位于真空吸盘(6)右下方，真空发生器(7)与真空吸盘(6)相连通，真空发生器(7)用于为真空吸盘(6)提供真空条件；所述可调节弹簧(8)数量为三，可调节弹簧(8)之间呈120°分布，可调节弹簧(8)位于基座(2)与固定框(1)之间，可调节弹簧(8)上端与基座(2)底端相连，可调节弹簧(8)下端与固定框(1)顶部相连，可调节弹簧(8)用于固定基座(2)，同时可调节弹簧(8)还用于调节基座(2)的水平；所述感应装置(9)位于固定框(1)上方，感应装置(9)包括固定杆(91)和感应器(92)，感应装置(9)用于判断基座(2)是否水平；所述固定杆(91)数量为二，固定杆(91)左右对称放置在基座(2)两侧，固定杆(91)用于固定感应器(92)；所述感应器(92)固定在固定杆(91)上，感应器(92)用于判断基座(2)是否水平。