[发明专利]半导体封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201810537276.1 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN109560055B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 方仁广;吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装装置，其包括电子组件、导电凸块以及第一导电层。所述电子组件具有顶部表面。所述导电凸块安置在所述电子组件的所述顶部表面上。所述导电凸块包含主体和突出部分。所述第一导电层覆盖所述突出部分的一部分。所述第一导电层具有第一上表面和第二上表面。所述第一上表面与所述第二上表面不共面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装装置，其包括：电子组件，其具有顶部表面；导电凸块，其安置在所述电子组件的所述顶部表面上，所述导电凸块包括主体和突出部分；以及第一导电层，其覆盖所述突出部分的一部分，所述第一导电层具有第一上表面和第二上表面，其中所述第一上表面和所述第二上表面不共面。
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