[发明专利]校准系统、校准方法和流体涂布装置有效

专利信息
申请号: 201810540133.6 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN109013188B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 郜福亮;陈鹏;苗虎;张俊杰 申请(专利权)人: 常州铭赛机器人科技股份有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05B15/52
代理公司: 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 代理人: 蔡兴兵
地址: 213100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种校准系统、校准方法和流体涂布装置,校准方法用于对校准系统的胶头位置、清胶位置和称重位置进行校准及用于校准系统更换胶头装置后的自动校准,所述校准方法包括:S1、通过标定相机和胶头坐标位置的配合以校准所述胶头在水平方向的位置;S2、通过激光测高传感器与对刀仪相配合以校准所述胶头在竖直方向的位置;S3、通过所述胶头或所述标定相机与清胶装置相配合以校准所述清胶位置;S4、通过所述胶头或所述标定相机与称重装置相配合以校准所述称重位置;S5、通过完成所述S1、所述S2、所述S3和所述S4后,实现更换胶头装置后的自动校准。根据本发明实施例的校准系统的校准方法,能够有效提高设置点胶高度的精度,达到良好的点胶。
搜索关键词: 校准 系统 方法 流体 装置
【主权项】:
1.一种校准系统的校准方法,用于对校准系统的胶头位置、清胶位置和称重位置进行校准及用于校准系统更换胶头装置后的自动校准,其特征在于,所述校准方法包括:S1、通过标定相机和胶头坐标位置的配合以校准所述胶头在水平方向的位置;S2、通过激光测高传感器与对刀仪相配合以校准所述胶头在竖直方向的位置;S3、通过所述胶头或所述标定相机与清胶装置相配合以校准所述清胶位置;S4、通过所述胶头或所述标定相机与称重装置相配合以校准所述称重位置;S5、通过完成所述S1、所述S2、所述S3和所述S4后,实现更换胶头装置后的自动校准。
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