[发明专利]一种大功率bareLED在审
| 申请号： | 201810547179.0 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110556462A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 普新勇;赵素珍 | 申请（专利权）人： | 郑州希硕信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 31253 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙福岭 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种大功率bareLED，它包括有至少一个发光二极管芯片，至少一个金属底座，一个电连接装置，发光二极管芯片被正装或倒装在金属底座上，发光二极管芯片的电极经引线或电连接材料与电连接装置相连，在发光二极管芯片的光出射面被直接或经一透光保护层或发光材料层暴露于空气中，使芯片所产生的热量不仅可从芯片的背面经金属底座传导出去，同时也可经芯片的光出射面传导出去，使芯片结温和发光层温升小，从而使本发明的发光二极管具有发光效率高、功率大、寿命长、工艺简单、成本低、通用性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管芯片 金属底座 芯片 电连接装置 光出射面 传导 电连接材料 发光材料层 发光二极管 透光保护层 发光效率 电极 发光层 倒装 温升 正装 背面 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种大功率bareLED，它包括有至少一个发光二极管芯片，至少一个金属底座，一个电连接装置用于和外电源相连，所述至少一个发光二极管芯片被固定在所述至少一个金属底座上，发光二极管芯片的电极与电连接装置相连，其特征在于所述的至少一个发光二极管芯片(1、11)的光出射面(1a)被直接或经一透光的保护层(5)暴露于空气中。/n
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