[发明专利]一种邦定基板、电路板及邦定电路模组有效
| 申请号： | 201810550849.4 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108633168B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 马占洁;朱修剑;朱晖 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 孟潭 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了膨胀量的测量一种邦定基板、电路板及邦定电路模组，解决了邦定过程中由于高温高压环境下基板发生膨胀后，不能计算基板的膨胀率的问题。包括：第一基板对位标识，设置在所述邦定基板的邦定膨胀量测量方向的中心线上；以及基板测量标识，设置在所述基板对位标识在所述邦定膨胀量测量方向的一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 邦定基板 电路板 电路 模组 | ||
【主权项】：
1.一种邦定基板，其特征在于，包括：第一基板对位标识，设置在所述邦定基板在邦定膨胀量测量方向上的中心线上；基板测量标识，设置在所述第一基板对位标识在所述邦定膨胀量测量方向上的一侧；以及有效邦定区，其中所述第一基板对位标识和所述基板测量标识设置于所述邦定区域外。
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