[发明专利]IGBT封装组件的封装方法及IGBT封装组件、直流断路器有效
| 申请号： | 201810551468.8 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108962835B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 高树同;刘恒;程铁汉;吴军辉;邓渊;赵芳帅;袁婷婷 | 申请（专利权）人： | 平高集团有限公司;北京平高清大科技发展有限公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/40;H01L21/48 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 陈晓辉 |
| 地址： | 467001 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及直流输电设备领域，特别涉及IGBT封装组件的封装方法及IGBT封装组件、直流断路器。IGBT封装组件包括压装单元和IGBT器件单元，IGBT器件单元包括散热器和IGBT器件，压装单元包括在压装时处于底部的支撑板和在压装时处于顶部的压装板，压装单元还包括固定在支撑板上的定位杆，散热器上设有与定位杆定位配合的定位结构，所述定位杆处于IGBT器件单元一侧以在竖向叠装IGBT器件单元时对IGBT器件单元进行定位。本发明的IGBT封装组件可以通过定位杆对散热器的定位作用，保证散热器和IGBT器件的定位精度满足压装要求，通过定位杆对散热器进行定位提高了IGBT封装组件的压接封装效率，解决了目前的IGBT封装组件压接封装效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 封装 组件 方法 直流 断路器 | ||
【主权项】：
1.IGBT封装组件，包括压装单元和IGBT器件单元，IGBT器件单元包括散热器和IGBT器件，压装单元包括在压装时处于底部的支撑板和在压装时处于顶部的压装板，其特征在于：压装单元还包括固定在支撑板上的定位杆，散热器上设有与定位杆定位配合的定位结构，所述定位杆处于IGBT器件单元一侧以在竖向叠装IGBT器件单元时对IGBT器件单元进行定位。
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