[发明专利]钨前驱体及使用其形成含钨层的方法有效
| 申请号： | 201810556182.9 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN109134546B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 李沼姈;林载顺;尹至恩;斋藤昭夫;白鸟翼;青木雄太郎 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;株式会社ADEKA |
| 主分类号： | C07F11/00 | 分类号： | C07F11/00;C23C16/18;C23C16/455 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培;黄隶凡 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明公开一种钨前驱体及一种形成含钨层的方法。所述钨前驱体具有由以下式1表示的结构。 |
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| 搜索关键词： | 前驱 使用 形成 含钨层 方法 | ||
【主权项】：
1.一种钨前驱体，其特征在于，具有由式1表示的结构，[式1]![]()
其中，在式1中，R1、R2及R3独立地包括包含经取代或未经取代的C1到C5的直链或分支的烷基，R4及R5独立地包括包含经取代或未经取代的C1到C5的直链或分支的烷基、卤素元素、包含经取代或未经取代的C2到C10的二烷基氨基或者包含经取代或未经取代的C3到C12的三烷基硅烷基，n为1或2，m为0或1，n+m＝2，且当n为2时，m为0，且R1及R2各有两个，所述两个R1彼此独立，且所述两个R2彼此独立。
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