[发明专利]一种微型晶圆多工位并行测试方法在审
| 申请号： | 201810556620.1 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108776292A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 钭晓鸥;汤雪飞;王锦;杨自洪;邓维维;季海英 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微型晶圆多工位并行测试方法，所述微型晶圆多工位并行测试方法包括：提供探针台，所述探针台包括晶圆支撑台；提供基板，所述基板具有若干凹槽，在若干所述凹槽中对应放置晶圆，通过粘合剂将所述晶圆的边缘与所述基板粘合；将所述基板放置在所述晶圆支撑台中进行测试。本发明提供一种微型晶圆多工位并行测试方法，通过将晶圆放置在基板的凹槽中，并由粘合剂进行粘合固定，从而可使较小尺寸的晶圆不受探针台、测试机的限制，也可以放入到原先不支持测试尺寸的探针台中进行测试，提升了测试机台的测试能力，通过多个凹槽放置的晶圆提高测试效率，并具有多个晶圆同时测试的能力，有效降低测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 多工位并行测试 探针台 基板 测试 粘合剂 测试成本 测试机台 测试能力 测试效率 基板放置 基板粘合 粘合固定 测试机 支撑台 放入 探针 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种微型晶圆多工位并行测试方法，其特征在于，所述微型晶圆多工位并行测试方法包括：提供探针台，所述探针台包括晶圆支撑台；提供基板，所述基板具有若干凹槽，在若干所述凹槽中对应放置晶圆，通过粘合剂将所述晶圆的边缘与所述基板粘合；将所述基板放置在所述晶圆支撑台中进行测试。
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