[发明专利]手机壳、手机及手机壳制备方法有效

专利信息
申请号: 201810560440.0 申请日: 2018-06-01
公开(公告)号: CN108736138B 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 杜盟 申请(专利权)人: 上海闻泰信息技术有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q1/36;H04M1/02;H04M1/18
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 毕翔宇
地址: 200062 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种手机壳、手机及手机壳制备方法,涉及手机部件技术领域。该手机壳包括壳体,壳体的内壁上设有镶嵌槽,镶嵌槽内镶嵌有天线,天线以镶嵌槽为型腔经注塑制成;该手机包括电路主板和上述手机壳,电路主板安装于手机壳内,导电接触头与电路主板上的电路电连接;该手机壳制备方法包括:注塑制得壳体,且壳体上的镶嵌槽与壳体一体成型制成、以壳体为模具,以镶嵌槽为型腔,经二次注塑制得天线。通过二次注塑在壳体的镶嵌槽内制得天线,在确保天线的通讯性能以及壳体强度的基础上,天线受壳体保护作用,不易被外界因素损坏,且天线的形状结构不受限制。
搜索关键词: 机壳 手机 制备 方法
【主权项】:
1.一种手机壳,其特征在于,包括壳体,所述壳体的内壁上设有镶嵌槽,所述镶嵌槽内镶嵌有天线,所述天线以所述镶嵌槽为型腔经注塑制成。
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