[发明专利]一种基于高温共烧陶瓷的线阵图像传感器封装方法有效
| 申请号： | 201810560654.8 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108807439B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 张卫;陈琳;郑亮;孙清清 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;陆尤 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装技术领域，具体为一种基于高温共烧陶瓷的线阵图像传感器封装方法。本发明方法包括：在陶瓷生坯上面形成对准孔、空腔和通孔；填充所述通孔；根据相应的电路设计印刷电路板上的线路布局；重复上述步骤制作其他层的电路板；通过层压成型工艺将多层电路板叠压在一起；烧尽有机物并共烧成型；电镀金属层；以及组装CMOS图像传感器。本发明利用高温共烧陶瓷的优良特性，实现电性能、热性能和机械性能的优化设计，并且避免装配过程中产生污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 高温 陶瓷 图像传感器 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于高温共烧陶瓷的线阵图像传感器封装方法，其特征在于，具体步骤为:在陶瓷生坯上面形成对准孔、空腔和通孔；填充所述通孔；根据相应的电路设计印刷电路板上的线路布局；重复上述步骤制作其他层的电路板；通过层压成型工艺将多层电路板叠压在一起；烧尽有机物并共烧成型；电镀金属层；以及组装CMOS图像传感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
