[发明专利]一种电子元器件载带封装设备

摘要

本发明涉及电子元器件生产技术领域。一种电子元器件载带封装设备，包括机架及其上的电子元器件上料装置、电子元器件搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置。该电子元器件载带封装设备的优点是电子元器件、载带和盖带输送平稳，加工效率高，全自动完成电子元器件的封装。

主权项

1.一种电子元器件载带封装设备，其特征在于包括机架（1）及其上的电子元器件上料装置（2）、电子元器件搬运装置（3）、载带输送装置（4）、CCD视觉检测装置（5）、盖带输送装置（6）和压紧封合装置（7）；电子元器件上料装置（2）用于电子元器件上料；电子元器件上料装置（2）和载带输送装置（4）通过电子元器件搬运装置（3）衔接，电子元器件搬运装置（3）用于将电子元器件从电子元器件上料装置（2）中搬运到载带输送装置（4）中；载带输送装置（4）用于载带的输送； CCD视觉检测装置（5）用于检测载带中是否漏装电子元器件；盖带输送装置（6）用于盖带上料，压紧封合装置（7）用于将盖带压紧在载带输送装置（4）输送的载带上；压紧封合装置（7）处于载带驱动机构（43）与固定平台（49）之间；压紧封合装置（7）包括压紧底座（71）、封合后板（72）、封合前板（711）、第一封合组件（70）、第二封合组件（710）、弹性压爪安装座（79）和弹性压爪（78）；压紧底座（71）固定在机架（1）上，封合后板（72）和封合前板（711）安装压紧底座（71）上，封合后板（72）和封合前板（711）之间是供载带通过的载带通道；第一封合组件（70）连接在封合后板（72）上，第二封合组件（710）连接在封合前板（711）上，第一封合组件（70）包括调节螺栓组（73）、第四气缸（74）、直角支撑板（75）、第二线性导轨组件（76）和压刀（77）；第四气缸（74）固定设置在直角支撑板（75）上，压刀（77）通过第二线性导轨组件（76）安装在直角支撑板（75）上；压刀（77）内设置有电热丝用于加热压刀（77）；第四气缸（74）连接压刀（77），第四气缸（74）带动压刀（77）上下移动；直角支撑板（75）通过调节螺钉（73）安装在封合后板（72）上，通过调节螺栓组（73）调整第一封合组件（70）在封合后板（72）上的位置；弹性压爪安装座（79）包括压爪安装座和压爪转轴，弹性压爪安装座（79）固定在封合后板（72）、封合前板（711）上，压爪转轴安装在压爪安装座上；弹性压爪（78）安装在压爪转轴上，弹性压爪（78）的位置对应供载带通过的载带通道。